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量測是晶圓廠工藝控制的一個重要手段，通過對產品的主要生產階段的關鍵參數的測量來確定產品是否符合設計要求，來確保最終的良率符合要求。同時通過量測，可以了解到目前存在的問題，及時反饋進行工藝調整實現最終產品的高良率。常見的量測有厚度，尺寸等，比如電路的關鍵尺寸（CD），通常報道的14nm，7nm工藝就是指核心基本單元MOS管的柵極寬度尺寸。

而量測通常也是以圖像的方式來實現，比如尺寸測量需要先對電路圖進行SEM成像后測量，然后對數據以map圖的形式呈現。目前傳統的量測方法有幾個缺點：

量測前不對圖像質量進行把關。――對模糊的圖像進行測量會導致結果失真，誤導工藝調整優化方向。

量測結果解讀誤差大―― 有一些量測結果是需要人去解讀，由于人的不穩定性，導致不同人或不同時間解讀同一結果有很大的誤差。

量測結果不能復用 ――目前的自動化量測設備拍攝完照片后，只能對預先設定好的圖形目標進行量測。事后是無法再對其他目標進行量測，造成信息大量的浪費。

而我司的AI Metrology產品是利用將缺陷圖片進行復用，在進行完缺陷分類后，進一步利用進行電路尺寸測量，可以有效解決上述問題。其主要功能包括：圖片的讀取、測量點的確認、圖片處理、電路尺寸測量等功能模塊。