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晶圓制造良率大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)建設(shè)公有云為支撐、異構(gòu)系統(tǒng)云服務(wù)為途徑、采集生產(chǎn)設(shè)備、邊緣設(shè)備、各業(yè)務(wù)系統(tǒng)等的數(shù)據(jù)資源為基礎(chǔ)、以創(chuàng)新的服務(wù)模式， 借助大數(shù)據(jù)+AI等高新技術(shù)，建設(shè)可視可仿真的數(shù)據(jù)模型，協(xié)助晶圓制造商提供良率，促進(jìn)晶圓制造行業(yè)高效快速發(fā)展，為其他行業(yè)樹(shù)立標(biāo)桿和示范作用。

晶圓制造良率大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)分為數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)治理、數(shù)據(jù)應(yīng)用三個(gè)層次。

基于IoT技術(shù)框架的數(shù)據(jù)采集（清洗運(yùn)算）是晶圓制造良率大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)的數(shù)據(jù)源頭，負(fù)責(zé)與晶圓制造商現(xiàn)有的各類軟硬件設(shè)備對(duì)接，并實(shí)現(xiàn)相關(guān)數(shù)據(jù)的采集。

治理系統(tǒng)層是晶圓制造良率大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)的核心模塊之一，它主要負(fù)責(zé)根據(jù)晶圓行業(yè)的業(yè)務(wù)特點(diǎn)，設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的晶圓行業(yè)大數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)各維度數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)；根據(jù)晶圓行業(yè)的業(yè)務(wù)需求，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)運(yùn)算模組；然后在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與運(yùn)算模組的基礎(chǔ)之上，實(shí)現(xiàn)并不斷拓展晶圓行業(yè)良率管理分析方面的標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)組件，為應(yīng)用層的工業(yè)機(jī)理App打好堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)服務(wù)基礎(chǔ)。

應(yīng)用層基于基礎(chǔ)數(shù)據(jù)服務(wù)，提煉出了實(shí)時(shí)缺陷自動(dòng)分類(ADC)、實(shí)時(shí)電路尺寸自動(dòng)量測(cè)、實(shí)時(shí)晶圓異常圖型分類、智能溯因診斷、智能設(shè)備異常偵測(cè)(FDC)、智能缺陷檢測(cè)取樣 ( Dynamic Sampling)、虛擬量測(cè)、自動(dòng)缺陷處理、智能實(shí)時(shí)生產(chǎn)工藝優(yōu)化(R2R)等通用APP，涵蓋了晶圓行業(yè)在良率提高所需的大部分功能，不僅節(jié)約了企業(yè)購(gòu)買(mǎi)、構(gòu)建和維護(hù)基礎(chǔ)設(shè)施和應(yīng)用程序的費(fèi)用，而且可以縮短實(shí)施周期，快速構(gòu)建良率提高應(yīng)用。

基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的良率大數(shù)據(jù)平臺(tái)，將會(huì)成為中國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)智能化升級(jí)的強(qiáng)力助推器，通過(guò)解決行業(yè)最為核心的良率問(wèn)題，同時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也將推動(dòng)供給側(cè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展增添新動(dòng)能。

近幾年，人工智能AI在智能制造領(lǐng)域發(fā)展逐漸加速，尤其在半導(dǎo)體領(lǐng)域越來(lái)越受各方的重視，將能基于BDYAP平臺(tái)展開(kāi)行業(yè)人工智能成果分享，打破行業(yè)的自閉性，將會(huì)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的深度融合，提升行業(yè)的整體效率并引領(lǐng)商業(yè)模式變革，為半導(dǎo)體行業(yè)的迎頭趕上提供新的機(jī)遇，會(huì)形成更廣泛的以人工智能為基礎(chǔ)設(shè)施和創(chuàng)新要素的新發(fā)展模式。

目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品綜合自給率僅為15%，目標(biāo)是達(dá)到2025年自給率50%的行業(yè)目標(biāo)，每年都會(huì)節(jié)省大量的外匯，降低我們對(duì)國(guó)外進(jìn)口的嚴(yán)重依賴。行業(yè)產(chǎn)能相較于2017年還有2倍以上增長(zhǎng)空間。同時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)投資高，工藝復(fù)雜，已具備非常高的自動(dòng)化水平，因此數(shù)字化、智能化升級(jí)的要求也更明確。

BDYAP平臺(tái)提供的工業(yè)App涉及了芯片制造中的晶圓缺陷檢測(cè)與良率提升、生產(chǎn)計(jì)劃排程、設(shè)備及人員調(diào)度、預(yù)測(cè)性設(shè)備維護(hù)、智能質(zhì)檢、資產(chǎn)監(jiān)控及運(yùn)維等多個(gè)方面，按照5萬(wàn)片/月產(chǎn)能的FAB廠預(yù)估，每年將能帶來(lái)3900萬(wàn)美金以上的經(jīng)濟(jì)效益，據(jù)SEMI預(yù)估，2020年底前中國(guó)大陸整體的8吋晶圓供應(yīng)產(chǎn)能將達(dá)到每月130萬(wàn)片，另12吋晶圓產(chǎn)量每月也預(yù)估有75萬(wàn)片，基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的廣泛推廣與應(yīng)用，將有望為晶圓制造行業(yè)創(chuàng)造近16億美金的回報(bào)。